特許
J-GLOBAL ID：200903006317548226
プロセッサ及びメモリパッケージアッセンブリを含む半導体マルチパッケージモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
藤本 昇
, 薬丸 誠一
, 中谷 寛昭
, 岩田 徳哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-507389
公開番号（公開出願番号）：特表2006-522478
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
半導体マルチパッケージモジュールは、マルチパッケージモジュール基板の表面に取り付けられるプロセッサ及び複数のメモリパッケージを含む。いくつかの実施形態において、メモリパッケージは、スタックドダイパッケージを含み、いくつかの実施形態において、メモリパッケージは、スタックドメモリパッケージを含む。いくつかの実施形態において、プロセッサは、マルチパッケージモジュール基板の中心あるいはその近傍に位置が定められ、複数のメモリパッケージあるいはスタックドメモリパッケージアッセンブリは、プロセッサに近接してマルチパッケージモジュール基板に位置が定められる。
請求項（抜粋）：
モジュール基板と、
該モジュール基板の第一表面の一部に取り付けられるプロセッサと、
該プロセッサが取り付けられる部分に近接してモジュール基板の一部の上に配置されるメモリパッケージスタックと
を含むマルチパッケージモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/18
, H01L 25/11
, H01L 25/10
