特許
J-GLOBAL ID：200903006321099630
基板の切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西山 恵三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018624
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280234
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：
【要約】【課題】 カラーフィルタの切断時には、特に縦横のクロスカットでスクライブ線を入れる方法の場合、クロスポイントで膜上に乗り上げたスクライブバイトが再度メディアンクラックを生起するようになるまでに時間を要する場合があり、クロスポイントからの斜め破断が生じて歩留まりを低下させることがあったものを解決し、加工歩留まりを向上させる。【解決手段】 基板にスクライブ線を入れて切断する基板の切断方法において、スクライブ線の加工条件が1本のラインのスクライブ加工中に変化する。更に前記基板に、交叉する少なくとも2本のスクライブ線を入れる際に、スクライブ線の加工条件が2本のスクライブ線で互いに異なる。
請求項（抜粋）：
基板にスクライブ線を入れて切断する基板の切断方法において、スクライブ線の加工条件が1本のラインのスクライブ加工中に変化することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (5件)：
B28D 5/00
, C03B 33/023
, G02B 5/20
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
B28D 5/00 Z
, C03B 33/023
, G02B 5/20
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
