特許

J-GLOBAL ID：200903006322060940

発音体

発明者： 宮本 一美
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-037344
公開番号（公開出願番号）：特開2001-231095
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 コイルを内蔵した発音体において、コイルの巻き線端末を端子板に半田付けで接続するのは高度の半田付け技術を要する上、接続の確実性や製品の耐熱性に不安がある、半田が有害物質の鉛を含む、等の問題があり、これらの解消を計る。【解決手段】 巻き線端末を端子板に半田付けせず、アーク溶接によって接続する。すなわち、巻き線端末13を端子板11の端部11cに巻き付けた後、溶接機の電極を端部11cに近づけ、アークを生じて端子板の端部を溶融させて巻き線端末13を溶接する。これによって半田フリーが実現する。

請求項（抜粋）：

振動板、永久磁石、ヨーク、コイル等の部品をケースに納め、コイルの巻き線端末を端子板に接続してなる発音体において、コイルの巻き線端末と端子板の接続は、巻き線端末を端子板の端部に巻き付けてその部分でアーク溶接した構造であることを特徴とする発音体。

IPC (2件)：

H04R 9/04 103 ,  H04R 13/00

FI (2件)：

H04R 9/04 103 ,  H04R 13/00

Fターム (8件)：

5D012BB01 ,  5D012BB04 ,  5D012BC01 ,  5D012BC04 ,  5D012EA02 ,  5D012FA10 ,  5D021BB11 ,  5D021BB20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄型ブザー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-008647   出願人：スター精密株式会社
• 特開平4-183099
  
• 接続線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-272960   出願人：ノキア・テヒノロギ-・ゲーエムベーハー
• 特開平4-183099