特許

J-GLOBAL ID：200903006331863851

セラミック基板及びチップ部品の絶縁基板

発明者： 中井 信彦 ,  深山 正純 ,  嶋田 真人 ,  山下 卓巳
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087113
公開番号（公開出願番号）：特開2000-030917
出願日： 1988年08月12日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 表面性状が良好で、バリや欠けがなく高品質なチップ部品の基板を、歩留り良く製造すること。【解決手段】 チップ部品の絶縁基板4を多数個取りするセラミック基板であって、縦横に各々複数本の溝1,2が形成され、溝1,2の側縁角部1a,2aが凸面状に丸みを帯びて溝1,2の側面から滑らかに連続して形成されている。溝1,2の交差部3の四方の角部3aの側面が、溝1,2の幅より大きい曲率半径を有する丸みを帯びて溝1,2の側面から滑らかに連続した凸面の球面状に各々形成されている。さらに、このセラミック基板を分割して形成された絶縁基板4は、分割後の絶縁基板4の側面と表面が交差した四方の角部1a,2aが、丸みを帯びて側面および表面から滑らかに連続した凸面状に各々形成され、絶縁基板4の2側面と表面が交差したコーナー部3aは、丸みを帯びて側面および表面から滑らかに連続した凸面の球面状に各々形成されている。

請求項（抜粋）：

チップ部品の絶縁基板を多数個取りするセラミック基板において、縦横に各々複数本の溝が形成され、溝の側縁角部が凸面状に丸みを帯びて上記溝の側面から滑らかに連続して形成されていることを特徴とするセラミック基板。

IPC (3件)：

H01C 17/06 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H01C 17/06 V ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭58-030118