特許

J-GLOBAL ID：200903006335270545

粉体材料とその製造方法およびこの粉体材料を用いた厚膜導電性ペーストとこのペーストを用いた積層セラミックコンデンサ

発明者： 車 声雷
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 上田 章三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-253220
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063901
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサの構造欠陥を引き起こし難い内部電極用ペーストの構成材料等に適用可能な粉体材料とその製造方法およびこの粉体材料を用いた厚膜導電性ペーストとこのペーストを用いた積層セラミックコンデンサを提供すること。【解決手段】 この粉体材料は、Ni粒子から成る芯材と、Al、Zr、Ti、Si、Pb、Fe、W 、Mn、Bi、Nb、Ta、Mo、アルカリ土類および希土類元素から選ばれた一種以上の元素の酸化物から成り芯材の外表面を被覆する表面層とで構成されることを特徴とする。またこの製造方法はNi粒子となるNi化合物および上記酸化物の表面層となる成分の可溶性塩またはコロイドを含む原料溶液を調製し、この原料溶液を噴霧して液滴とした後、液滴をキャリアガスにより反応管内に搬入すると共に反応管内の加熱領域を通過させて粉体材料を製造することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Ni粒子から成る芯材と、Al、Zr、Ti、Si、Pb、Fe、W、Mn、Bi、Nb、Ta、Mo、アルカリ土類および希土類元素から選ばれた一種以上の元素の酸化物から成り上記芯材外表面の少なくとも一部を被覆する表面層とで構成されることを特徴とする粉体材料。

IPC (5件)：

B22F 1/02 ,  B22F 9/30 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

B22F 1/02 D ,  B22F 9/30 Z ,  H01B 1/00 D ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A

Fターム (40件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB31 ,  4E351CC33 ,  4E351CC35 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD17 ,  4E351DD18 ,  4E351DD19 ,  4E351DD31 ,  4E351DD52 ,  4E351DD55 ,  4E351EE02 ,  4E351EE27 ,  4E351GG03 ,  4E351GG13 ,  4E351GG15 ,  4E351GG16 ,  4K017AA03 ,  4K017BA03 ,  4K017BB17 ,  4K017CA07 ,  4K017DA08 ,  4K017EB01 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB05 ,  4K018BA04 ,  4K018BC17 ,  4K018BC20 ,  4K018BC28 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  4K018KA39 ,  5G301DA10 ,  5G301DA33 ,  5G301DA40 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01