特許

J-GLOBAL ID：200903006341897690

導体の被膜剥離方法

発明者： 土橋 正臣 ,  仲 美雄 ,  鈴木 和義
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 雨貝 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-139632
公開番号（公開出願番号）：特開2002-332600
出願日： 2001年05月10日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】 被膜剥離部分の寸法管理が容易であるとともに、前処理の高速化が可能であり、しかも短時間で被膜を剥離させることができる導体の被膜剥離方法を提供すること。【解決手段】 被膜付き導体100の先端の被膜剥離部分110は、一方の側面部分を覆っている被膜の一部112が除去されている。このため、被膜剥離部分110を含む所定範囲を電解液に浸漬したときに、内部導体が電解液と直接接触する面積が広くなる。また、被膜剥離部分110の全体が板厚方向に加圧されて押し潰されており、この被膜剥離部分110を覆う被膜と内部導体との間に他の部分に比べて大きな応力が発生して、電解液の電気分解が進行したときにこの被膜剥離部分110の被膜がそれ以外の部分の被膜に比べて剥離しやすくなっている。

請求項（抜粋）：

被膜付き導体の端部を電解液に浸漬するとともに、この電解液に浸漬した電極と前記被膜付き導体との間に前記電解液を通して電流を流す工程を有する導体の被膜剥離方法において、前記被膜付き導体の先端部の被膜を部分的に剥離するとともに、この剥離部分を含む先端部を段差形状に成形することにより、この段差部分において内部導体を露出させる前工程を含むことを特徴とする導体の被膜剥離方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭48-004370
  
• 特開昭51-041032
  
• 鋼帯の電解脱スケール方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-267318   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開昭53-116231