特許

J-GLOBAL ID：200903006344125833

エポキシ樹脂組成物

発明者： 黒木 基弘 ,  大浦 昭雄 ,  本田 史郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039078
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237161
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体を樹脂封止する際の樹脂の充填性に優れ、かつ耐半田性に優れるとともに製品品質の安定性にも優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置を提供することである。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてアミジン化合物のテトラ置換ボレート、および無機充填剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物において、前記フェノール系硬化剤(B)が一般式(I)で表される化合物を含有し、かつ無機充填材(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物【化1】R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (I)(ただし、式中のR1は水酸基を有しない2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、nは0または1以上の整数を示す。)

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてアミジン化合物のテトラ置換ボレート、および無機充填材(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール系硬化剤(B)が一般式(I)で表される化合物を含有し、かつ無機充填材(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (I)(ただし、式中のR1は水酸基を有しない2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、nは0または1以上の整数を示す。)

IPC (8件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R