特許
J-GLOBAL ID：200903006350709316
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239098
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082584
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 成形せずに所定の長さに切断したTABリード5を有する半導体チップ1を良熱伝導性の保護部品6の凹部に収容して固定し、この半導体チップ1を多層基板2に搭載して半導体チップのTABリード5と多層基板2のパッドを接続した後、キャップ7または封止樹脂によって半導体チップ1を密封する。【効果】 TABリードの成形を行う必要がなく、また半導体チップと多層基板との間に弾性部品を介在させる必要がないため、信頼性を向上させ、しかも製造と管理の工数を節減することができる。
請求項（抜粋）：
成形せずに所定の長さに切断したTABリードを有する半導体チップと、前記半導体チップを収容する凹部を有する良熱伝導性の保護部品と、前記半導体チップを搭載し上面に前記TABリードを接続するためのパッドを有し下面にマザーボードとはんだ接続するためのバンプを有する多層基板と、前記半導体チップを収容した前記保護部品と前記多層基板とを結合した後前記半導体チップを密封するキャップとを備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H01L 23/34
