特許

J-GLOBAL ID：200903006360607228

振動装置

発明者： 赤田 弘司 ,  千明 達生
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-006776
公開番号（公開出願番号）：特開平9-201080
出願日： 1996年01月18日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 振動子と圧電素子に給電する部材とを半田付けにより接続すると、半田の剥がれ等の問題がある。【解決手段】 圧電素子1a,1bを備えた振動子1と接触体4とを押圧接触させ、圧電素子に給電部材3a,3bを介して給電して振動子に振動を励起し、この振動子と接触体とを相対移動させる振動装置において、給電部材に、振動子を挟持して圧電素子に電気的に接続される挟持接続部3a-1,3a-2,3b-1,3b-2を設ける。

請求項（抜粋）：

圧電素子を備えた振動子と接触体とを押圧接触させ、前記圧電素子に給電部材を介して給電して前記振動子に振動を励起し、この振動子と前記接触体とを相対移動させる振動装置において、前記給電部材は、前記振動子を挟持して前記圧電素子に電気的に接続される挟持接続部を有することを特徴とする振動装置。