特許

J-GLOBAL ID：200903006366563966

プリント基板

発明者： 田中 裕之 ,  中田 順二 ,  原 悟
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091144
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297527
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】半田が溶融したとき電極取り付け部に溜まることはなく、隣り合うパッド間の半田によるブリッジの発生を防止できるプリント基板を提供することにある。【構成】基板本体1にLCCの各電極と対応するパッド10を設け、このパッド10に半田を供給し、前記電極をパッド10に対して半田付けするようにした実装パターン11を有するプリント基板において、前記パッド10の前記電極が取り付けられる中間部の電極取り付け部10aを狭幅に、両端部を広幅部10b,10cに形成したことにある。

請求項（抜粋）：

基板本体に電子部品の各電極と対応するパッドを設け、このパッドに半田を供給し、前記電極をパッドに対して半田付けするようにしたプリント基板において、前記パッドの前記電極が取り付けられる部分の他の部分をパッドが取り付けられる部分より広幅にしたことを特徴とするプリント基板。