プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川瀬幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077627
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】基体に回路パターンを形成する際に、導電路の側面がエッチング液でサイドエッチングされることのない、プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】基体(1)の導電路(4)と絶縁路(7)からなる回路パターンの形成面(30)に前処理として触媒付与処理をした後、レーザで分解されるレジスト層(3)を形成し、このレジスト層(3)にレーザを照射して、上記導電路(4)に位置するレジスト層(3)を分解除去して形成した導電路(4)の定着面(31)を露出させ、この定着面(31)に導電路(4)を形成する。

請求項（抜粋）：

?@基体(1)の導電路(4)と絶縁路(7)からなる回路パターンの形成面(30)に前処理として触媒付与処理をした後、レーザで分解されるレジスト層(3)を形成し、?Aこのレジスト層(3)にレーザを照射して、上記導電路(4)に位置するレジスト層(3)を分解除去して形成した導電路(4)の定着面(31)を露出させ、?Bこの定着面(31)に無電解メッキにより導電路(4)を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-141392
特開昭53-145064

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