特許
J-GLOBAL ID：200903006369221250
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294716
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135942
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】銅箔表面とソルダーレジストの密着力を低下させることなく、配線トップ幅を確保できるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路を形成した内層板の上にプリプレグと外層銅箔を重ね、加熱加圧して積層一体化し、内層回路と外層銅箔を接続するための貫通穴を形成し、貫通穴の壁面の熱硬化性樹脂層を粗化し、内層回路と外層銅箔を電気的に接続するために、貫通穴の内壁と外層銅箔の表面にめっきを行い、その表面を機械研磨により整面し、めっきレジストを形成し、酸性の液に空気を吹き込みながら浸漬処理し、はんだめっきを行い、前記めっきレジストを除去し、アルカリエッチャントで、基板のはんだめっきされていない箇所を選択的にエッチング除去し、前記はんだめっきを除去し、ソルダーレジストを印刷し、硬化させ、Ni/Auめっきを形成する工程をこの順序に行う多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
以下の工程を、この順序に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。a.予め内層回路を形成した内層板の上にプリプレグを重ね、外層銅箔を最外層に重ね加熱加圧して積層一体化する工程。b.積層一体化した基板の、内層回路と外層銅箔を接続するための貫通穴をドリルにより形成する工程。c.形成した貫通穴の壁面の熱硬化性樹脂層を、粗化剤を用いて粗化し、内層回路と外層銅箔を電気的に接続するために、貫通穴の内壁と外層銅箔の表面にめっきを行う工程。d.めっきを行った外層銅箔の表面を機械研磨により整面し、めっきレジストを形成する工程。e.めっきレジストを形成した基板を、酸性の液に空気を吹き込みながら浸漬処理する工程。f.基板に、はんだめっきを行う工程。g.基板から前記めっきレジストを除去する工程。h.アルカリエッチャントで、基板のはんだめっきされていない箇所を選択的にエッチング除去する工程。i.基板から前記はんだめっきを除去する工程。j.基板にソルダーレジストを印刷し、硬化させる工程。k.基板にNi/Auめっきを形成する工程。
FI (4件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
