特許
J-GLOBAL ID:200903006375927385

半導体記憶装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 深見 久郎 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-226723
公開番号(公開出願番号):特開平10-070199
出願日: 1996年08月28日
公開日(公表日): 1998年03月10日
要約:
【要約】【課題】 パッケージタイプに対応して特性調整の可能な半導体記憶装置を提供する。【解決手段】 ボンディングパッドPAD1,PAD2をボンディングするか否かにより、制御信号出力回路205にHまたはLレベルの信号MODE1,MODE2が入力される。制御信号出力回路205では、この信号MODE1,MODE2のレベルによりパッケージタイプを判別し、接続された内部回路にその特性が最適となるような制御信号を出力する。
請求項(抜粋):
チップと、前記チップを収納するパッケージとを備え、前記チップは、内部回路と、ボンディングパッドと、前記ボンディングパッドの状態に基づいて前記パッケージの種類を検出する検出手段と、前記検出手段の検出結果に基づいて前記内部回路の特性を調整する内部回路調整手段とを有する、半導体記憶装置。
IPC (3件):
H01L 21/8244 ,  H01L 27/11 ,  G11C 11/41
FI (2件):
H01L 27/10 381 ,  G11C 11/34 345

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