特許

J-GLOBAL ID：200903006379159358

フリップチップICの実装構造

発明者： 工藤 保彦 ,  松崎 顕
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018497
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232199
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 最終実装処理の前段階でフリップチップICの良否判定を行うことで製品の品質の向上させ、かつ多段実装構造による実装高さを解消して、信頼性あるフリップチップICと母基板との実装構造を提供することを目的とする。【構成】 フリップチップICの熱膨張係数とは差がある材質よりなる母基板に、フリップチップICを実装するフリップチップICの実装構造において、フリップチップIC1と母基板10の熱膨張係数の間の熱膨張係数値を有するIC実装基板6にハンダバンプ3によりフリップチップIC1を接続すると共に、この接続したフリップチップIC1が、該フリップチップIC1の外形と対応しつつその外形よりわずかに大きい内形を有して前記母基板10に形成した開口部11内に挿入するようにして母基板10上に載置したIC実装基板6を、ハンダバンプ6を介して接続して実装するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

所定の熱膨張係数を有するフリップチップICを、該フリップチップICの熱膨張係数とは差のある材質よりなる第1の基板上に実装するフリップチップICの実装構造において、前記フリップチップICと第1の基板の熱膨張係数の間の熱膨張係数値を有する第2の基板にハンダバンプによりフリップチップICを接続し、このフリップチップICの外形と対応しつつその外形よりわずかに大きい内形として前記第1の基板に形成した開口部内に、前記フリップチップICを挿入すると共に、このフリップチップICの周囲の第2の基板面に形成したハンダバンプを介して第2の基板と第1の基板とを接続するようにしたことを特徴とするフリップチップICの実装構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-134015
  
• 特公平3-002033
  
• 特公昭63-056836