特許
J-GLOBAL ID:200903006380097331

音響変換器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 遠藤 恭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-124463
公開番号(公開出願番号):特開平6-335091
出願日: 1994年05月13日
公開日(公表日): 1994年12月02日
要約:
【要約】【目的】個々の変換器素子について信号調節を行うことができ、かつ後方に導かれる波動エネルギを効果的に減衰することのできる、簡潔で、軽量な音響変換器を提供する。【構成】本発明の一実施例によれば、並列集積回路チップの成層上に設置された回路により個別に駆動される圧電素子のアレイを備えた音響変換器が提供される。チップの成層は圧電素子から後方に導かれる波動エネルギの部分の音響的減衰を行うバッキング部材の側面にある。バッキング部材は個々の圧電素子から集積回路チップまでの電気的接触を行うが、隣接圧電素子を分離している。バッキング部材は素子からの音波エネルギを、エネルギが集積回路チップの成層に到達する前に吸収するので、個別回路は駆動される特定の素子の「音響的影」の中にある。その結果、盤上回路は変換器の性質に悪影響を与えず、変換器の断面積は大きくならない。
請求項(抜粋):
電気信号に応答して音波エネルギを伝達し、受取った音波エネルギを電気信号に変換する音響変換器において、各々が前面および後面を備えている圧電素子のアレイと、前記後面に取付けられて前記圧電素子から受取った音波エネルギを減衰するバッキング手段と、前記バッキング手段により前記圧電素子から隔離されている、前記圧電素子専用の回路を備えた、並列集積回路チップの成層と、前記集積回路チップを前記圧電素子に電気的に接続する導体手段と、を備えて成る音響変換器。
IPC (5件):
H04R 17/00 332 ,  H04R 17/00 330 ,  A61B 8/00 ,  H01L 41/08 ,  H04R 3/00 330

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