特許
J-GLOBAL ID：200903006380143767
機械・化学研磨方法および研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017089
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226388
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイス等の表面を平坦にポリッシングするとき、微小な研磨剤粒子を用いた場合でも、加工速度を速くでき、ポリッシング工程時間を短縮する方法を提供する。【構成】 微小な研磨剤粒子を分散させたスラリー3と凝集剤である電解質水溶液4とを独立に研磨パッド6上に滴下し、研磨パッド上で研磨剤粒子を凝集させ、その結果得られる径の大きな凝集粒子11を用いてポリッシングを行うことにより、傷を発生させずに加工速度を増加させる。
請求項（抜粋）：
凝集剤水溶液が滴下されている研磨パッド上に、微小研磨剤粒子を分散させたスラリーを滴下し、研磨パッド上で研磨剤粒子を凝集させ加工速度を増加させることを特徴とする研磨方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/00
