特許
J-GLOBAL ID：200903006383557155
電子部品搭載用基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-022925
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236948
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】ヒートシンクの収容部への接着強度を向上させる。【構成】ヒートシンク7を角柱状とし、収容部6の断面形状をヒートシンク7の断面形状とほぼ同じ形状とし、その収容部6のコーナー部に凸状の段部12を設けた。この構成により、ヒートシンク7を収容部6に収容した状態で接着する時に、段部12により接着剤8が盛上がって、ヒートシンク7のコーナー部のだれ7bに接着する。従って、ヒートシンク7のコーナー部も接着剤8により接合面6aに確実に接着されるため、接着強度が向上する。
請求項（抜粋）：
導体回路を有する絶縁基板に電子部品搭載部が形成され、該絶縁基板の電子部品搭載部に連通する収容部が形成され、該収容部に金属放熱板が接着剤を介して接合された電子部品搭載用基板において、前記金属放熱板を角柱形状とし、前記収容部の断面形状を金属放熱板の断面形状とほぼ同じ形状とし、該収容部底面の少なくともコーナー部に凸状の段部を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (4件)：
H01L 23/40
, H05K 1/18
, H05K 3/00
, H05K 7/20
