セラミック部材刻印方法および装置ならびにセラミック部材刻印読取方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井島藤治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157904
公開番号（公開出願番号）：特開2001-340978
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：

【要約】【課題】セラミック部材に対して正確な読み取りが可能なマーキング(刻印)を行うようにする。【解決手段】レーザパワーをP[W]、レーザ光の照射面積をA[m<SP>2</SP>]、レーザ光の走査速度をv[m/sec]とした場合に、レーザ光による刻印を行う際のレーザパワーP[W]を、1.96×10<SP>9</SP>vA+0.9<P<1.96×10<SP>9</SP>vA+2.4として、レーザ発光手段20により凹部を黒化してセラミック部材刻印を行い、照明手段30から出射してセラミック部材内部を透過拡散した光であって、セラミック部材の刻印がなされた面から拡散した光を受光手段40で読み取る。

請求項（抜粋）：

セラミック部材にレーザ光照射による刻印を行うセラミック部材刻印方法であって、レーザパワーをP[W]、レーザ光の照射面積をA[m<SP>2</SP>]、レーザ光の走査速度をv[m/sec]とした場合に、レーザ光による刻印を行う際のレーザパワーP[W]を、1.96×10<SP>9</SP>vA+0.9<P<1.96×10<SP>9</SP>vA+2.4としてレーザ光により形成した凹部を黒化する、ことを特徴とするセラミック部材刻印方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B41M 5/26 , G06K 9/20 360 , H04N 1/113

FI (6件)：

B23K 26/00 B , B23K 26/00 G , B23K 26/00 N , G06K 9/20 360 B , B41M 5/26 S , H04N 1/04 104 Z

Fターム (17件)：

2H111HA14 , 2H111HA22 , 2H111HA32 , 4E068AB01 , 4E068CA02 , 4E068DB12 , 5B029AA05 , 5B029BB02 , 5B029CC07 , 5B029CC25 , 5C072AA01 , 5C072AA03 , 5C072CA06 , 5C072HA02 , 5C072HB02 , 5C072VA07 , 5C072XA05

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-083878
刻印の読み取り方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-307086 出願人：有限会社スインク
透明体の凹凸マーク読み取り装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-062314 出願人：滋賀県

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審査官引用 (5件)

特開平3-083878
特開平3-083878
刻印の読み取り方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-307086 出願人：有限会社スインク

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