スパッタリングターゲットを受け板に接合する方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204497
公開番号（公開出願番号）：特開2001-032065
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】スパッタリングに使うターゲットと受け板の組立体で、従来得たスパッタターゲットの微細構造特性を損うことなく、且つ業界標準の厚さ内で使用中に剥離が起きないようにスパッタターゲットと受け板の間の接合を強くし、更には長寿命のターゲット/受け板組立体を作る方法を提供すること。【解決手段】スパッタターゲット10と受け板12を爆着によってその境界面に原子接合を作る。ターゲット10の直径が受け板12より小さい場合は、その周りにリング32を置いて受け板の爆着による損傷を防ぐ。接合後、このリングおよびターゲットの外側部を削り取って業界標準内の厚さの取付けフランジ42を作る。このフランジを受け板とターゲットから成るようにすれば、ターゲットを厚くでき、有効寿命を延せる。

請求項（抜粋）：

接合したスパッタターゲット/受け板組立体(36)を作る方法であって:上接合面(16)を有する受け板(12)を用意する工程;受け板(12)の上接合面(16)の直径より小さい直径の底接合面(14)を有するスパッタターゲット(10)を用意する工程;上接合面(16)の直径と等しくするため該底接合面(14)の直径を増すためにこのスパッタターゲット(10)の周りにリング(32)を設ける工程;前記スパッタターゲット(10)およびこの受け板(12)の材料の微細構造および特性が実質的に変らないようにするため接合境界面(20)に原子接合を作るために少なくとも一つの制御した爆発によってこの上面(14)および底面(14)の少なくともいずれかを互いの方へ加速してこのスパッタターゲット(10)およびリング(32)をこの受け板(12)に爆着する工程、;並びに前記接合したスパッタターゲット/受け板組立体(36)を被着室に固定するために前記受け板(12)から成る所定の厚さ(H)の周辺フランジ(42)を作るためにこのリング(32)をこの接合境界面(20)まで削り取る工程を含む方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-143268
特開平4-143268
特開平4-143268

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