特許
J-GLOBAL ID：200903006394993461
マルチチップモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-074085
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275611
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップ接続等のマルチチップモジュールにおいて、実装密度の向上および電気配線の線路長を短くし信号の伝播時間を短縮化し、マルチチップの高速動作化を図る。【構成】 複数の半導体チップ4を収納し、前記半導体チップがバンプ3により所定の電気配線パターン2を有する電気絶縁基板1に電気的に接続されてなるマルチチップモジュールにおいて、前記電気絶縁基板1に多段式凹部を形成し、各半導体チップ4を該凹部に上下方向に相互に離間して収容する。
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップを収納し、前記半導体チップがバンプにより所定の電気配線パターンを有する電気絶縁基板に電気的に接続されてなるマルチチップモジュールにおいて、前記電気絶縁基板には多段式凹部が形成されており、かつ、前記各半導体チップが該凹部に上下方向に相互に離間して収容されていることを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/60 311
