特許
J-GLOBAL ID：200903006400770747
熱交換素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166416
公開番号（公開出願番号）：特開2000-356493
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】 素子素材の積層時に接着が容易に行なえ、通気漏れが極めて少ない熱交換素子を提供することを目的とする。【解決手段】 プレート2の片面に多数の流路用突起部3を設け、気流の流出入口となる両端部は突起部のない平坦部6として、多数の素子素材1が流路方向を交差して積層した積層エレメント5とすることで積層時の接着を確実にでき、気流漏れのない熱交換素子が得られる。
請求項（抜粋）：
平板状のプレートの一面に、所定間隔で並行する多数の流路用突起部と、前記プレートの同一面上の前記流路用突起部と並行する両端に相対して壁状突起部を設け、前記プレート面の前記流路用突起部の並行方向に交差する両端部の所定範囲は前記流路用突起部を設けない平坦部とし、前記壁状突起部は相対する方向へ前記流路用突起部の所定間隔に合わせた突堤部を設けた素子素材を、前記流路用突起部の並行方向が交差するよう多数枚積層した熱交換素子。
IPC (3件)：
F28F 3/04
, F28F 3/08 311
, F28F 9/00 331
F28F 3/04 Z
, F28F 3/08 311
, F28F 9/00 331
