特許

J-GLOBAL ID：200903006403523490

パワー半導体モジュールの試験用温度測定装置

発明者： 野中 智己
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160335
公開番号（公開出願番号）：特開平11-148961
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】パワー半導体モジュールを評価する断続動作試験で、被試験モジュールの温度変移を高精度で応答性よく測定できる温度測定装置を提供する。【解決手段】被試験の半導体モジュールを載置する冷却体に熱電温度計を備え、断続動作試験時に被試験モジュールの温度変移を検出するようにしたものにおいて、水冷式冷却体2に重ねたスペーサ3に被試験モジュール1を載置した状態でその金属ベース1bと接する箇所に、測温用熱電対7の接点部7aを担持して金属ベースに押し付ける接点押付機構8を備え、この接点押付機構8をシリンダ状の固定ケース8aと、端面に熱電対接点を担持して前記固定ケース内に収容した可動体8bと、該可動体と固定ケースの底部との間に介装して熱電対の接点部を被試験モジュールの金属ベースに押圧するばね部材8cとで構成する。

請求項（抜粋）：

パワー半導体モジュールの信頼性を評価,解析する断続動作試験に用いる温度測定装置であり、被試験の半導体モジュールを載置する試験装置の冷却体側に熱電温度計を設置し、断続動作試験時に被試験モジュールの温度を検出するようにしたものにおいて、前記冷却体に被試験モジュールを載置した状態でそのパッケージの温度測定地点に対応する箇所に、測温用熱電対の接点部を担持してパッケージの金属ベースに押し付ける接点押付機構を備えたことを特徴とするパワー半導体モジュールの試験用温度測定装置。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01K 1/14 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 31/26 A ,  G01R 31/26 H ,  G01K 1/14 E ,  H01L 21/66 H