特許
J-GLOBAL ID：200903006403743805
ウェハプロセスチャンバ内のドーム状加熱ペディスタルのためのクランプリング
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204323
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 熱反応器内のドーム状ペディスタル(18)上にウェハ(10)を効果的に押さえ付けるクランプリング(32)を提供することを目的とする。【構成】 クランプリングには、ウェハの外周部を受けてペディスタル上に押さえ付ける環状のシート(31)が形成されている。シートはウェハ係合面(34)を有し、このウェハ係合面はウェハの外周部と係合してこれを押さえるようになっている。また、このウェハ係合面の水平面に対する角度は、使用状態において、ウェハの外周部がペディスタルに押さえ付けられている点でのペディスタルに対する接線の仰角と同一又はそれ以上とされている。これにより、クランプリングとウェハとの接触面積は従来のものよりも広くなる。
請求項（抜粋）：
処理されるべき基板をドーム状ペディスタルに押さえ付けるためのクランプにおいて、前記ドーム状ペディスタルの外周部に一致する形状を有する外周部分であって、前記基板の主要部分を露出させるための内部開口を完全に取り囲んでいる前記外周部分と、前記基板の外周縁部を前記ドーム状ペディスタルに押さえ付けるための内部シート面であって、前記基板が前記ドーム状ペディスタルに押さえ付けられる方向に直角な面から第1の角度で傾斜されると共に、前記ドーム状ペディスタルのドームの頂部の方向に傾斜されている前記内部シート面と、を備えるクランプ。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B25B 11/00
, H01L 21/203
