特許

J-GLOBAL ID：200903006406960580

被覆線の絶縁被膜除去方法及び装置

発明者： 石川 光男
出願人/特許権者： ミヤチテクノス株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-350530
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174263
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】 被覆線の巻き付け部から絶縁被膜を効率良く除去でき、自動化と生産性および加工品質の向上をはかる。【解決手段】 第1段階のパルスレーザ照射工程では、Qスイッチを用いてパルス発振出力させた尖頭値の高いパルスレーザ光LBQPを、被覆線巻き付け部26のレーザ光照射領域30にX-Y方向でスキャン照射する。このスキャン照射により、パルスレーザ光LBQPが入射した部分32では、絶縁被膜14bがレーザ・エネルギーにより直接破壊されて剥がれ、導体14aが露出する。次に、第2段階の連続波レーザ照射工程では、連続波レーザ光LBCWを被覆線巻き付け部26のレーザ光照射領域30にX-Y方向でスキャン照射する。このスキャン照射により、被覆線巻き付け部26においてレーザ・エネルギーの熱が導体14aを伝わってレーザ光照射領域30の周囲または裏側のレーザ光非照射領域34に回り、レーザ光非照射領域34でも絶縁被膜14bが熱で剥がれて、導体14aが露出する。

請求項（抜粋）：

導体を絶縁材で被覆してなる被覆線の巻き付け部から前記絶縁材を少なくとも部分的に除去する被覆線の絶縁被膜除去方法において、前記被覆線の巻き付け部の絶縁被膜を除去すべき領域の少なくとも一部にパルスレーザ光をX-Y方向に走査させて照射するパルスレーザ光照射工程と、前記パルスレーザ照射工程の終了後に、前記絶縁被膜を除去すべき領域の少なくとも一部に連続波レーザ光をX-Y方向に走査させて照射する連続波レーザ光照射工程とを含むことを特徴とする被覆線の絶縁被膜除去方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14 ,  H02G 1/12 303

FI (4件)：

B23K 26/00 H ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/14 A ,  H02G 1/12 303