特許
J-GLOBAL ID:200903006415186820

錫メッキ用溶液の再生方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 江崎 光史 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-058275
公開番号(公開出願番号):特開平10-317154
出願日: 1998年03月10日
公開日(公表日): 1998年12月02日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】銅製品への無電解錫メッキ用溶液の使用期間および寿命を延長する方法を提供する。【解決手段】錫メッキ用希薄溶液を含有する再生用溶液を電解セル2に導入し、該電解セル2には組み入れられた陰極6を備えた陰極室3、中間室4、および組み入れられた陽極7を備えそして陽極質が充填されている陽極室5があり、陽極7と陰極6との間に電位差が負荷されておりそして陰極室3が陰イオン交換膜8によってそして陽極室5が陽イオン交換膜9によって中間室4から隔離されており、上記再生用溶液は最初に陰極室3に導入され、陰極6に銅を析出させながらそこに滞留させることおよびその滞留時間の後に銅の減少した再生用溶液を中間室4に導入し、そこで陽極室5から陽イオン交換膜9を透過してきた来た錫イオンによって錫を増加させる。
請求項(抜粋):
錫-および銅イオン、遊離のおよび銅イオンに結合した錯塩形成剤ならびに使用されたおよび未使用の還元剤を含む、外部電流なしに使用できる銅製物質用の錫メッキ用水溶液を再生する方法において、錫メッキ用希薄溶液を含有する再生用溶液を電解セル(2)に導入し、該電解セルには組み入れられた陰極(6)を備えた陰極室(3)、中間室(4)、および組み入れられた陽極(7)を備えそして陽極質が充填されている陽極室があり、陽極(7)と陰極(6)との間に電位差が負荷されておりそして陰極室(3)が陰イオン交換膜(8)によってそして陽極室(5)が陽イオン交換膜(9)によって中間室(4)から隔離されており、上記再生用溶液は最初に陰極室(3)に導入され、陰極(6)に銅を析出させながらそこに滞留させることおよびその滞留時間の後に銅の減少した再生用溶液を中間室(4)に導入し、そこで陽極室(5)から陽イオン交換膜(9)を透過してきた来た錫イオンによって錫を豊富にすることを特徴とする、上記方法。
IPC (4件):
C23C 18/16 ,  B01D 61/44 500 ,  C02F 1/461 ,  C02F 1/469
FI (4件):
C23C 18/16 Z ,  B01D 61/44 500 ,  C02F 1/46 101 B ,  C02F 1/46 103
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る