特許

J-GLOBAL ID：200903006426787931

スパッタリング装置

発明者： 内海 省吾 ,  川 秀俊 ,  金谷 国通
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137285
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335827
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 ターゲットと冷却プレートとの伝熱効率を上げて冷却能力を向上させることにより、ターゲットの熱変形を起因とする装置トラブルを防ぐことのできるスパッタリング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ターゲット5の侵食領域と冷却プレート4を固定ボルト15により締結することで、ターゲット5と冷却プレート4の密着性を上げる。ターゲット5の侵食領域を締結する固定ボルト15がスパッタされることを防ぐために、固定ボルト15の基板側露出部を被い部材16により被った。被い部材の一例として、ターゲット5と同材料のボルトキャップ16を採用した。

請求項（抜粋）：

ガス供給および排気機能を有する真空容器内に、基板支持部に設置された基板と、この基板に対向しかつ電極側に設置されたターゲットとを有し、基板をターゲットに対して静止した状態で成膜するスパッタリング装置において、ターゲットの侵食領域に、ターゲットと冷却プレートを締結するターゲット固定ボルトを有し、このターゲット固定ボルトの基板側露出部を被う被い部材を有することを特徴とするスパッタリング装置。