特許
J-GLOBAL ID：200903006431947181
材料を基板上に監視および/または分配する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-290241
公開番号（公開出願番号）：特開平6-213625
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 基板上に流体材料を分配する際に、この分配された材料のビードの間隙または不連続を検出する方法を提供する。【構成】 分配される材料ビード(10)はビードを監視するためのセンサー対(14)間に配置される。センサー対(14)は材料ビームに向けて光ビームを発する。受光された光量に対応した信号が発生される。この信号を利用して、間隙その他の不連続が発見される。この信号はビードの高さを決定しその輪郭を発生するのにも使用することができる。信号は閉ループ帰還制御系内で用いて分配器から分配される材料の量を制御することができる。
請求項（抜粋）：
基板上に分配された材料をモニタする方法であって、(a) 発信手段と該発信手段に対して直径方向に対向した受信手段とを含むセンサー対の間に分配された材料ビードを介在せしめ、前記センサー対と前記ビードとの間に相対移動を生ぜしめる工程から成り、該工程は(b) 1本の光ビームを発する工程と、(c) 前記受信手段により受光された光量を検出する工程と、(d) 検出された光量に相関する信号を発生する工程と、(e) 前記信号に応答して、以下の工程のうち少なくとも1つを行う工程とを特徴とする材料を監視する方法、(i) 前記ビードの高さを決定する工程、(ii) 分配された材料の量を決定する工程、(iii) 沈積したビードの欠陥を決定する工程、(iv) 前記信号を基準と比較し、前記信号と前記基準との差に相関する補正因子を発生し、この補正因子を利用して制御信号を発生し、該制御信号を利用して分配器から分配された材料の量を調節する工程。
IPC (4件)：
G01B 11/02
, B05D 1/26
, B05D 3/00
, G01B 11/24
