特許

J-GLOBAL ID：200903006440604017

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 瀬川 聡 ,  三宅 澄也 ,  小森 慎司 ,  秋山 仁人
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053152
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240652
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】 透明性、光学的均一性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】 一般式(1)で表されるビスフェノールS型エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分としてなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中、n=0〜6である。)

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表されるビスフェノールS型エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分としてなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中、n=0〜6である。)

IPC (5件)：

C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

C08G 59/20 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B

Fターム (27件)：

4J036AD21 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FB07 ,  4J036GA21 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC14 ,  4M109GA01 ,  5F041AA05 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44 ,  5F088BA13 ,  5F088JA06