特許
J-GLOBAL ID:200903006441088578
厚膜パターン形成装置および厚膜パターンを形成した基板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-133448
公開番号(公開出願番号):特開2000-323026
出願日: 1999年05月14日
公開日(公表日): 2000年11月24日
要約:
【要約】【課題】 本発明により、微細な厚膜パターンを高い精度で形成した、すなわち、厚膜パターンの線幅や厚さを忠実に再現した大型製品の製造が簡単にできる。また、被転写体に直接転写する為、装置上の制約がなく、量産効果が高く、しかも得られる厚膜パターンの質が良く、低コストであるという点で優れている厚膜パターン形成装置を提供する。【解決手段】 本発明である厚膜パターン形成装置は、所定の厚膜パターンを有する凹版と、当該凹版に基づいて前記厚膜パターンを形成する基板を固定する基板固定部と、前記凹版と前記基板固定部とを相対的に移動する移動機構とを有し、厚膜パターンの材料を保持する材料保持部と、該厚膜パターン材料を前記凹版に塗布し充填する前に前記材料が経由する複数のローラと、当該ローラを経由した厚膜パターンの材料を前記凹版と前記基板固定部上に固定した基板との間に挟み込むことにより、前記基板上に所定の厚膜パターンを形成する機構を有することを特徴とする。
請求項(抜粋):
所定の厚膜パターンを有する凹版と、当該凹版に基づいて前記厚膜パターンを形成する基板を固定する基板固定部と、前記凹版と前記基板固定部とを相対的に移動する移動機構とを有し、厚膜パターンの材料を保持する材料保持部と、該厚膜パターン材料を前記凹版に塗布し充填する前に前記材料が経由する複数のローラと、当該ローラを経由した厚膜パターンの材料を前記凹版と前記基板固定部上に固定した基板との間に挟み込むことにより、前記基板上に所定の厚膜パターンを形成する機構を有する厚膜パターン形成装置。
IPC (4件):
H01J 9/02
, H01J 9/14
, H01J 11/02
, H01J 17/04
FI (4件):
H01J 9/02 F
, H01J 9/14 D
, H01J 11/02 B
, H01J 17/04
Fターム (11件):
5C027AA01
, 5C027AA09
, 5C040GC19
, 5C040GF19
, 5C040GG09
, 5C040JA04
, 5C040JA19
, 5C040JA20
, 5C040JA40
, 5C040MA25
, 5C040MA26
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