特許
J-GLOBAL ID：200903006442397973

乾燥装置

発明者：
後藤 直樹

後藤 直樹 について

, 
中村 英規

中村 英規 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-382761
公開番号（公開出願番号）：特開2003-185338
出願日： 2001年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：
【要約】【課題】 所定パターンで立体構造下地上に塗布された厚膜ペーストを、所定の形状でムラなく乾燥することを可能にした乾燥装置を提供すること。【解決手段】 所定パターンで厚膜ペーストが塗布された大型基板Gを乾燥させる装置であって、塗布されたペーストを最大中心波長が2〜4μmの中赤外線ヒーター21で加熱するように構成する。透過力の高い中赤外線を加熱に用いるようにしたことにより、従来塗膜表面を主体として加熱していた遠赤外線ヒーターや熱風加熱に比べて、厚膜ペーストと下地との温度差を低減し、密着力を向上させ、立体構造下地に対しても所望の箇所への付着を可能とすることから、立体構造下地に起因する乾燥ムラを解消することが可能となる。
請求項（抜粋）：
所定パターンで厚膜ペーストが塗布された大型基板を乾燥させる装置であって、塗布されたペーストを最大中心波長が2〜4μmの中赤外線ヒーターで加熱することを特徴とする乾燥装置。
IPC (7件)：
F26B 3/30 ,  B05C 9/14 ,  F26B 3/02 ,  F26B 23/04 ,  H01J 9/227 ,  H01J 11/02 ,  H05B 3/10
FI (8件)：
F26B 3/30 ,  B05C 9/14 ,  F26B 3/02 ,  F26B 23/04 B ,  H01J 9/227 E ,  H01J 11/02 B ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/10 B
Fターム (25件)：
3K092PP09 ,  3K092QA02 ,  3K092RD35 ,  3K092SS32 ,  3K092SS40 ,  3K092SS47 ,  3K092VV22 ,  3L113AA03 ,  3L113AB06 ,  3L113AC10 ,  3L113BA34 ,  3L113DA24 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA10 ,  4F042DB02 ,  4F042DB06 ,  4F042DB08 ,  4F042DB18 ,  4F042DB19 ,  5C028FF12 ,  5C028FF14 ,  5C040GG09 ,  5C040JA28 ,  5C040MA23
引用特許：
審査官引用 (6件)
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