特許

J-GLOBAL ID：200903006446381230

サーモチャック及び回路板検査装置

発明者： 安田 勝男
出願人/特許権者： 株式会社日本マイクロニクス
代理人 (1件)： 工藤 宣幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185153
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031724
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 ICウエハ13のむらのない温度調整、微少電流の正確な測定、探針の迅速な位置決めを可能にする。【解決手段】 ICウエハ13を支持するチャックトップ12と、このチャックトップ12を囲繞して設けられ、導電性及び熱伝導性を有するガードプレート20と、このガードプレート20とチャックトップ12との間で電気的に遮断して熱を伝達する絶縁部材22と、ガードプレート20の一側面に当接されてチャックトップ12に熱を供給するサーモモジュール25とを有するサーモチャック4である。絶縁部材22及びサーモモジュール25を小片22A,25Aで構成して、ガードプレート20等の熱伝達対象面よりその表面積を小さくして、絶縁抵抗を高く、誘電率を低く、熱抵抗を小さく維持した。パージ板5は、導電性を有する透明板材で構成した。

請求項（抜粋）：

回路板を支持するチャックトップと、このチャックトップをその一側から囲繞して設けられ、導電性及び熱伝導性を有するガードプレートと、このガードプレートと前記チャックトップとの間に設けられ、これらの間を電気的に遮断した状態で熱を伝達する絶縁部材と、前記ガードプレートの一側面に当接され、このガードプレート及び前記絶縁部材を介してチャックトップに熱を供給するサーモモジュールとを有するサーモチャックにおいて、前記絶縁部材が、直接に当接される前記ガードプレート及びチャックトップの熱伝達対象面よりその表面積を小さくするように形成されたことを特徴とするサーモチャック。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/00 ,  G02F 1/13 101

FI (3件)：

H01L 21/66 H ,  G01R 31/00 ,  G02F 1/13 101