特許
J-GLOBAL ID：200903006448570685
バーンイン装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-338569
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175298
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】所要の温度を正確に負荷し、不必要な高温部品を高温部に装着することなく、恒温槽の大きさ等に制約されることなく大量の半導体デバイスのバーンインを効率的に行う。【構成】ボード1上にソケット2を載設し、ソケット2に半導体デバイス3を取付け、この半導体の上にヒータ又はクーラ4を載せる。ソケットの温度コントローラ6はヒータ又はクーラ4の温度調節を行い、フィードバック制御にてヒータ又はクーラの温度を一定値に保持する。
請求項（抜粋）：
ソケットに温度調節可能なヒータ又はクーラを装着し、該ヒータ又はクーラの温度を検出し調節する調節器を具備したことを特徴とするバーンイン装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, H01L 21/326
