特許

J-GLOBAL ID：200903006449425590

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

発明者： 柴田 哲司 ,  田口 典幸 ,  澤田 康志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-121691
公開番号（公開出願番号）：特開2006-302623
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】処理ムラを低減することができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】大気圧近傍の圧力下でプラズマ生成用ガスGを放電により活性化させ、この活性化されたプラズマ生成用ガスGを被処理物5に吹き付けるプラズマ処理装置に関する。一端側の開口からプラズマ生成用ガスGが流入すると共に他端側の開口から活性化されたプラズマ生成用ガスGが流出する複数の貫通孔2を絶縁基材1に形成する。各貫通孔2内で放電を発生させるための電極3、4を絶縁基材1に設けることで、貫通孔2を設けた絶縁基材1と電極3、4とからなる反応器Rを形成する。活性化されたプラズマ生成用ガスGの貫通孔2からの流出方向に対して直交する方向に被処理物5を搬送するための搬送装置50を具備する。活性化されたプラズマ生成用ガスGの貫通孔2からの流出方向と平行な回動軸を中心として上記反応器Rと上記搬送装置50の少なくとも一方を回動自在に形成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

大気圧近傍の圧力下でプラズマ生成用ガスを放電により活性化させ、この活性化されたプラズマ生成用ガスを被処理物に吹き付けるプラズマ処理装置において、一端側の開口からプラズマ生成用ガスが流入すると共に他端側の開口から活性化されたプラズマ生成用ガスが流出する複数の貫通孔を絶縁基材に形成し、各貫通孔内で放電を発生させるための電極を絶縁基材に設けることによって、貫通孔を設けた絶縁基材と電極とからなる反応器を形成し、活性化されたプラズマ生成用ガスの貫通孔からの流出方向に対して直交する方向に被処理物を搬送するための搬送装置を具備し、活性化されたプラズマ生成用ガスの貫通孔からの流出方向と平行な回動軸を中心として上記反応器と上記搬送装置の少なくとも一方を回動自在に形成して成ることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H05H 1/24 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H05H1/24 ,  H01L21/304 645C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 放電プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-117818   出願人：積水化学工業株式会社