特許

J-GLOBAL ID：200903006450741365

銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板

発明者： 飯田 拓也 ,  成島 良一 ,  横野 中
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-171990
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010794
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】粗化銅箔を用いた場合と匹敵する引剥し強さと、エッチング処理後に銅粒子が樹脂中に残らない回路形成に優れた銅張積層板用銅箔の提供にある。【解決手段】無粗化銅箔に2層以上の接着層を設けてなる銅張積層板用銅箔において、前記接着層の1層目がポリビニルアセタール樹脂100重量部にエポキシ樹脂1〜50未満重量部を含有することを特徴とする銅張積層板用銅箔。

請求項（抜粋）：

無粗化銅箔に2層以上の接着層を設けてなる銅張積層板用銅箔において、前記接着層の1層目がポリビニルアセタール樹脂100重量部にエポキシ樹脂1〜50未満重量部を含有することを特徴とする銅張積層板用銅箔。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  C08L 29/14 ,  C08L 63/00 ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

B32B 15/08 J ,  C08L 29/14 ,  C08L 63/00 ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/38 B