特許
J-GLOBAL ID:200903006452997120

高電圧抵抗パック

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 英俊 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-345546
公開番号(公開出願番号):特開平9-205008
出願日: 1989年05月18日
公開日(公表日): 1997年08月05日
要約:
【要約】【課題】端子の溶着が容易でしかも高い溶着強度を得ることができる高電圧抵抗パックを提供する。【解決手段】表面に抵抗体が設けられた回路基板を一端開口状の絶縁性ケース内に収容する。絶縁ケースの端縁1aに溶着用の保持部1bを設け、保持部1bに端子3を溶着する。保持部1bを端子3の端縁1a側に位置する面と接触する接触部1b1 と端子3の幅方向両側に位置して接触部1b1 の両側から延びる一対の挟持部1b2 とから構成する。
請求項(抜粋):
表面に抵抗体が設けられた回路基板が一端開口状の絶縁性ケース(1)内に収容され、前記絶縁ケース(1)の端縁(1a)に溶着用の保持部(1b)が設けられ、前記保持部(1b)に端子(3)が溶着されている高電圧抵抗パックであって、前記保持部(1b)は前記端子(3)の前記端縁(1a)側に位置する面と接触する接触部(1b1 )と前記端子(3)の幅方向両側に位置して前記接触部(1b1 )の両側から延びる一対の挟持部(1b2 )とからなることを特徴とする高電圧抵抗パック。
IPC (3件):
H01C 13/00 ,  H01R 9/16 ,  H04N 3/19
FI (3件):
H01C 13/00 U ,  H01R 9/16 ,  H04N 3/19

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