特許
J-GLOBAL ID：200903006454396719
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134423
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350216
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 部品取付孔の周囲に銅メッキによりランドを形成し、ランドにバイアホールを形成し、バイアホールの側面に銅メッキにより基板の両面に形成されたパターンを接続する接続体を形成することにより、簡単な構成で基板の両面のパターンを接続するものである。【構成】 基板1の両面に銅メッキによりパターン2を形成し、基板1に部品取付孔3を設け、部品取付孔3の周囲に銅メッキによりランド4を形成し、ランド4にバイアホール5を形成し、バイアホール5の内側面に銅メッキにより基板1の両面に形成されたパターン2を接続する接続体を形成している。
請求項（抜粋）：
基板の両面に銅メッキによりパターンを形成し、該基板に部品取付孔を設けたプリント基板において、上記部品取付孔の周囲に銅メッキによりランドを形成し、該ランドにバイアホールを形成し、該バイアホールの内側面に銅メッキにより上記基板の両面に形成されたパターンを接続する接続体を形成したことを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/18
, H05K 3/34
