特許

J-GLOBAL ID：200903006458171223

セラミック電子部品の製造方法

発明者： 長井 淳夫 ,  坂口 佳也 ,  倉光 秀紀 ,  小松 和博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269551
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111559
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 圧着後、個々の積層体に容易に分離することのできるセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 ポリエチレンとセラミック原料を含有するとともに、多孔度が30%以上の第1のセラミックシート1を支持体7上に配置し、この上に内部電極3を形成した第2のセラミックシート2を積層して積層体ブロックを形成する。次に積層体ブロック圧着した後切断し、ポリエチレンの軟化点以上融点未満の温度に保持した後に個々の積層体に分離する。その後積層体を焼成し、外部電極11を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。

請求項（抜粋）：

ポリエチレンとセラミック原料を含有するとともに、多孔度が30%以上の第1のセラミックシートを少なくとも一枚支持体上に配置する第1の工程と、次にこの第1のセラミックシート上に上面に所望の形状の導電体層を形成した第2のセラミックシートを複数枚積層して積層体ブロックを形成する第2の工程と、次いで前記積層体ブロック圧着した後、所望の形状の積層体に切断し、前記ポリエチレンの軟化点以上、前記ポリエチレンの融点未満の温度に保持した後に個々の積層体に分離する第3の工程と、その後前記積層体を焼成する第4の工程とを備えたセラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 355 ,  H01G 4/12 364

FI (3件)：

H01G 4/30 311 Z ,  H01G 4/12 355 ,  H01G 4/12 364