特許

J-GLOBAL ID：200903006459967889

基板はんだ接合部の劣化検出方法

発明者： 久里 裕二 ,  安達 健二 ,  藤堂 洋子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015064
公開番号（公開出願番号）：特開2000-214160
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 実製品を分解・調査せずに、製品の劣化を事前に検出することが可能な基板はんだ接合部の劣化検出方法を提供する。【解決手段】 実製品基板1に、新たに、はんだ接合部の劣化を検出するため実製品基板1と同様なはんだ接合部3を有する劣化検出用サンプル基板2を付加する。定期的に劣化検出用サンプル基板2のサンプル片を切り取り、引っ張り強度の劣化を検出する。また、劣化検出用サンプル基板2により、クリープ強度の劣化、熱疲労等を検出してはんだ接合部の劣化を検出することもできる。

請求項（抜粋）：

はんだ接合部の経年劣化を検出するために、基板のはんだ接合部と同様なはんだ接合部を有するサンプル基板を設け、このサンプル基板のはんだ接合部の状態を検知することによりはんだ接合部の劣化を検出することを特徴とする基板はんだ接合部の劣化検出方法。

IPC (4件)：

G01N 33/20 ,  G01N 17/00 ,  G01N 27/04 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

G01N 33/20 P ,  G01N 17/00 ,  G01N 27/04 Z ,  H05K 3/34 512 A

Fターム (26件)：

2G050AA01 ,  2G050AA07 ,  2G050BA10 ,  2G050BA12 ,  2G050DA03 ,  2G050EB01 ,  2G050EB02 ,  2G050EC05 ,  2G055AA08 ,  2G055BA11 ,  2G055CA06 ,  2G055DA24 ,  2G055FA01 ,  2G055FA05 ,  2G055FA06 ,  2G060AA10 ,  2G060AA20 ,  2G060AE28 ,  2G060AF07 ,  2G060HC06 ,  2G060HC10 ,  2G060HC18 ,  5E319AC20 ,  5E319CC22 ,  5E319CD51 ,  5E319CD52