特許

J-GLOBAL ID：200903006460251331

金属箔・セラミック接合材の製造方法及び金属箔積層セラミック基板

発明者： 西條 謹二 ,  大澤 真司 ,  吉田 一雄
出願人/特許権者： 東洋鋼鈑株式会社
代理人 (1件)： 太田 明男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999002463
公開番号（公開出願番号）：WO1999-058470
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月18日
要約：

【要約】本発明は、セラミック材の破損を防止して金属箔・セラミック接合材や金属箔積層セラミック基板の生産性を高めることができる金属箔・セラミック接合材の製造方法及び金属箔積層セラミック基板を提供することを目的とする。このため本発明においては、それぞれイオンエッチングされた金属箔11とセラミック材13を加圧接合する前にセラミック材13を加熱するようにしたので、その後の加圧接合を容易かつ確実に行うことができる。また、セラミック材13をホルダー14に載置した状態で加熱するのでセラミック材13の破壊を防止できる。さらに、加圧接合時の加圧力を1kg/cm2以下としたので、この面からもセラミック材13の破壊を防止できる。従って、高品質の金属箔・セラミック接合材19及び金属箔積層セラミック基板20を高生産率で生産することができる。

請求項（抜粋）：

金属箔の被接合表面とセラミック材の被接合表面をイオンエッチングによって活性化及び清浄化するイオンエッチング工程と、前記セラミック材の表面をホルダーによって支持した状態で250〜500°Cに加熱する加熱工程と、前記ホルダー上のセラミック材の被接合表面に、前記金属箔の被接合表面を1kg/mm2以下の圧力で加圧接合し、金属箔・セラミック接合材を製造する加熱接合工程とを具備する金属箔積層セラミック材の製造方法。

IPC (9件)：

C04B 37/02 ,  B23K 20/00 ,  B23K 20/02 ,  B32B 15/04 ,  B32B 31/20 ,  B32B 31/22 ,  C23F 4/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (9件)：

C04B 37/02 Z ,  B23K 20/00 A ,  B23K 20/02 ,  B32B 15/04 B ,  B32B 31/20 ,  B32B 31/22 ,  C23F 4/00 A ,  H05K 3/00 J ,  H05K 3/38 D