特許

J-GLOBAL ID：200903006463224629

電子部品の表面処理方法

発明者： 小林 正和 ,  島田 寿彦 ,  倉石 文夫
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-350744
公開番号（公開出願番号）：特開平6-173076
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】 所定形状に形成した電子部品の所定箇所のみに部分めっき等の表面処理を容易に行うことのできるリードフレーム等の電子部品の表面処理方法を提供する。【構成】 所定形状に形成されたリードフレーム等の電子部品に部分めっき等の表面処理を施す際に、該電子部品の全表面に亘って電着塗装法によるレジスト塗膜を形成した後、部分めっき等の表面処理を施す電子部品表面を部分的に露出すべく、所定形状のパターンを前記レジスト塗膜に刻設し、次いで、めっき液等の処理液によって露出された電子部品表面に所望の表面処理を施すことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所定形状に形成されたリードフレーム等の電子部品に部分めっき等の表面処理を施す際に、該電子部品の全表面に亘って電着塗装法によるレジスト塗膜を形成した後、部分めっき等の表面処理を施す電子部品表面を部分的に露出すべく、所定形状のパターンを前記レジスト塗膜に刻設し、次いで、めっき液等の処理液によって露出された電子部品表面に所望の表面処理を施すことを特徴とする電子部品の表面処理方法。

IPC (2件)：

C25D 5/02 ,  C25D 7/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-261852
  
• 特開昭62-285455
  
• 特開平3-177059