特許

J-GLOBAL ID：200903006463590404

積層型固体撮像装置の製造方法

発明者： 宮川 和典 ,  安藤 文彦 ,  荒木 秀一
出願人/特許権者： 日本放送協会 ,  オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-232238
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066379
出願日： 1993年08月26日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 アバランシェ増倍を生じさせる高い電圧を印加可能で高感度な積層型固体撮像装置の製造方法を提供する。【構成】 固体撮像素子チップの上部に設けられている第2配線用金属電極11の表面に、ステンレス鋼からなるコンタクト電極13を設け、該コンタクト電極13を含む固体撮像素子チップ全面に前記コンタクト電極13を形成するステンレス鋼と同等の硬度をもつSiO2 を塗布して絶縁膜14を形成したのち、該絶縁膜14及びコンタクト電極13を研磨して、それらの表面を平坦化する。次いで平坦化された絶縁膜14及びコンタクト電極13の表面に薄膜の画素電極15を形成し、その上に、光導電膜16,正孔注入阻止強化層17,透明電極18を順次形成して、積層型固体撮像装置を製造する。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に信号電荷蓄積部及び信号電荷読み出し部を複数個配列し、且つ最上部に各信号電荷蓄積部に配線用電極を介して接続された画素電極を形成した固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップ上に積層された光導電膜とを備えた積層型固体撮像装置の製造方法において、前記固体撮像素子チップに設けられている配線用電極上にコンタクト電極を形成する工程と、該コンタクト電極を含む固体撮像素子チップ全面に前記コンタクト電極と同等の硬度をもつ絶縁材料を塗布して絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜及びコンタクト電極を研磨して該絶縁膜とコンタクト電極とからなる表面を平坦化する工程と、該平坦化された絶縁膜及びコンタクト電極の表面に薄膜の画素電極を画素毎に形成する工程を含むことを特徴とする積層型固体撮像装置の製造方法。