特許

J-GLOBAL ID：200903006466064185

パターン修正装置

発明者： 金井 秀樹
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186720
公開番号（公開出願番号）：特開2001-013675
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 レーザー光を用いて微細パターンの欠陥を精度良く所望の形に修正すること。【解決手段】 レーザー光源11からのレーザー光はハーフミラー16、対物レンズ21などの光学系を通ってSIL内に焦点を結ぶ。マスクステージを上昇させてマスクの上面をSILの下面に対して100nm以内近接させると、分解能が高いエバネッシェント光が前記焦点より導出されてマスクのパターン面に当たる。その反射光はSIL、対物レンズ、ミラー39を通ってフォトマルに導かれ、ここで光強度信号に変換されてEWSに入力され、前記マスクのパターンが表示される。レーザー光源26からのレーザー光はハーフミラー17、対物レンズ21などの光学系を通ってSIL内に焦点を結ぶ。SILの下面に対して100nm以内に近接しているマスク面に分解能が高いエバネッシェント光が前記焦点より導出され、マスクのパターン面に当たりパターンの欠陥箇所を除去する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されたパターンにレーザー光を照射してその形状を修正するパターン修正装置において、前記レーザー光を内部に収束させる透明部材と、この透明部材に前記基板のパターン面を所定距離以内に近接させて保持する近接手段とを具備し、前記透明部材中の前記レーザー光の収束点からエバネッシェント光を導出し、このエバネッシェント光を前記基板上のパターンに当てて、パターン形状を修正することを特徴とするパターン修正装置。

IPC (2件)：

G03F 1/08 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

G03F 1/08 T ,  H01L 21/30 502 V

Fターム (5件)：

2H095BD13 ,  2H095BD15 ,  2H095BD19 ,  2H095BD32 ,  2H095BD34