特許
J-GLOBAL ID：200903006467446596
チップサイズパッケージおよびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-334175
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164617
出願日： 1998年11月25日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 メタルポストと半田バンプとの密着強度を向上させることで、チップサイズパッケージの信頼性を向上させる。【解決手段】 その上面部に凸部9が形成されたメタルポスト7を形成することで、このメタルポスト7と半田バンプ8との密着表面積が増大することになり、チップサイズパッケージと実装基板との実装時における信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
金属電極パッドを含むチップ表面を被覆する絶縁層と、前記金属電極パッド上の絶縁層に形成された開口部と、この開口部に形成されたメタルポストと、このメタルポストに固着された半田バンプとを具備するチップサイズパッケージに於いて、前記メタルポストの上面部には、前記半田バンプとの密着性を高めるための凸部が形成されていることを特徴とするチップサイズパッケージ。
FI (2件)：
H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 602 H
