特許

J-GLOBAL ID：200903006468021122

半導体装置用リードフレーム、半導体装置、および半導体装置の製造方法

発明者： 新谷 忠之
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022302
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223640
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 アイランド面積が縮小しても半導体素子がアイランドから剥がれることを防止できる半導体装置及びその製造方法と、該半導体装置に用いるリードフレームを提供する。【解決手段】 この半導体装置は、リードフレーム2のアイランド3に設けられたくぼみ穴4内に半導体素子1を接着剤6を用いて接着しつつ、半導体素子1の側面部とくぼみ穴4の側面とを係合させた構成である。

請求項（抜粋）：

半導体素子を挿入可能なくぼみ穴が形成された板面と、該くぼみ穴の側面に設けられた、前記半導体素子の側面の一部と係合する係合部とを有する半導体装置用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 21/52 A

Fターム (11件)：

5F047AA11 ,  5F047AB01 ,  5F047AB03 ,  5F047AB04 ,  5F047AB06 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11 ,  5F047CB00 ,  5F067BE00 ,  5F067BE01 ,  5F067BE03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子支持用リードフレームおよび同リードフレームを用いる樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152459   出願人：日本電気株式会社