特許

J-GLOBAL ID：200903006470016063

多層プリント配線板用層間電気絶縁材料

発明者： 北沢 清一
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-314712
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172276
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【構成】 (A)ノボラック型エポキシ樹脂とカルボキシル基含有ゴム状重合体とアクリル酸とを反応して得られるゴム変性ノボラックエポキシビニルエステルにテトラヒドロ無水マレイン酸を反応して得られる酸ペンダント型ゴム変性ノボラックエポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤および(D)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有する多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。【効果】 ビルドアップ法で得られる多層プリント配線板において、回路を形成する銅メッキとの密着性に優れる層間電気絶縁塗膜が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)ゴム変性ノボラックエポキシビニルエステル樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性ノボラックエポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、および、(D)エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とする多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  C08F299/00 MRV ,  C08G 59/16 NHG ,  C08G 59/18 NLE ,  C08L 63/00 NJQ ,  H01B 3/40 ,  H05K 1/03 610