特許
J-GLOBAL ID：200903006477466595

配線基板及びその製造方法

発明者：
冨田 清志

冨田 清志 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-245829
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092946
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】外力印加によって絶縁基体に欠けや割れを発生する。【解決手段】60重量%乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5重量%乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも1枚の絶縁基板1aから成る絶縁基体1に、金属粉末を融点が300°C以下の低融点金属で接合した配線導体2を熱硬化性樹脂により被着させた。
請求項（抜粋）：
60重量%乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5重量%乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも1枚の絶縁基板から成る絶縁基体に、金属粉末を融点が300°C以下の低融点金属で接合した配線導体を熱硬化性樹脂により被着させて成る配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/09 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/12
FI (4件)：
H05K 1/09 A ,  H05K 1/03 610 C ,  H05K 3/12 Z ,  H01L 23/14 Z
引用特許：
審査官引用 (3件)

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