特許
J-GLOBAL ID：200903006478367833
回路基板のシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019807
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214165
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】回路基板を直接メカフレームに固定する事により、回路基板専用シールド部品を削除する。【解決手段】筐体下部を構成し且つ回路基板2の支持並びに位置決め用のリブ3を有するベースカバー1と、プリンタの動作を制御する制御回路とグランドパターンを有する回路基板2と、回路基板2の上面に導電部として固定され導電体の金属プレートからなるタップ4付きのコの字型ブラケット5と、印字機構を構成するメカニズムユニット6の底面部に位置し、材質が導電体で中央部に丸穴7がある絞り加工部8を数ヵ所有するベースフレーム9とを備える。固定手段である金属製のねじ10により、回路基板2をコの字型ブラケット5を介してベースフレーム9に直接固定する。
請求項（抜粋）：
印字機構を構成するメカニズムユニットの底面部に位置し材質が導電体の金属プレートで形成され且つ中央部に丸穴を有する凹型の絞り加工部を数ヵ所に備えたベースフレームと、このベースフレームの下側にあってプリンタの動作を制御する制御回路ならびにグランドパターンを備えた回路基板と、この回路基板の上面部に設けられ材質が導電体の金属からなる導電部と、前記回路基板を下方より支持し且つ実装時の位置決めをするためのリブを数ヵ所に備えて筐体下部を構成するベースカバーと、材質が導電体の金属で形成され前記回路基板を前記導電部を介して前記ベースフレームに固定するための固定手段とを備えた事を特徴とする回路基板のシールド構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 G
, H05K 7/14 B
