特許

J-GLOBAL ID：200903006480943310

銀粒子及びその製造方法ならびに銀粒子からなる導体ペースト

発明者： 渡辺 嘉伸
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 和誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186961
公開番号（公開出願番号）：特開2000-001707
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 銀粒子及びその製造方法に関し、均一で大粒な、しかも粒子径が2〜4μmの狭い範囲で占められる銀粒子と、それを用いた厚膜ペーストとして使用した場合、焼成時の収縮差や層間剥離などの問題が生じない回路形成が可能となる。【解決手段】 硝酸銀水溶液と、L-アスコルビン酸水溶液のpHを調整することなく、液温度を50〜70°Cに保ちつつ、混合すると同時に反応せしめ、析出する銀粒子が均一で大粒な、しかも粒子径が2〜4μmの狭い範囲で占められ、一つ一つが分散している銀粒子、及びその製造方法、ならびにその銀粒子からなる導体ペースト。

請求項（抜粋）：

硝酸銀水溶液と、L-アスコルビン酸水溶液との反応により析出する、均一で大粒な、しかも粒子径が2〜4μmの範囲にあることを特徴とする銀粒子。

IPC (3件)：

B22F 9/24 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

B22F 9/24 E ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 H

Fターム (16件)：

4E351AA07 ,  4E351CC12 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE14 ,  4E351GG09 ,  4E351GG20 ,  4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017EJ01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB14 ,  5E317CC25 ,  5E317GG01 ,  5E317GG09