特許
J-GLOBAL ID：200903006490831030
熱感知器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉永 満夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238764
公開番号（公開出願番号）：特開平5-054274
出願日： 1991年08月25日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】[目的] 熱感知器の組立容易性と防蝕・防水信頼性の同時的改良を阻んだ二系統の独立技術である熱感知器本体に係わる樹脂設計・成形技術と、熱検出素子の応用制御に係わる一体電子機能部品設計技術との融合部品を開発し、組立容易性と防蝕・防水信頼性の同時的改良を達成する。[構成] 熱検出部を突出させる熱感知器において、少なくとも熱検出素子と電気リ-ド線を樹脂部品と一体に形成してプラグ型樹脂部品を構成し、Oリングを装着した該プラグ型樹脂部品を熱感知器の突出係合部にプラグインすることで腐食構造あるいは防水構造を構成し、一体電子機能部品と熱感知器本体との二大部品がプラグ型樹脂部品の係合で組み立てられるようにした熱感知器。
請求項（抜粋）：
熱検出部を突出させた熱感知器において、少なくとも熱検出素子とリ-ド線と樹脂部品を一体とし、該樹脂部品の周囲に備えたOリングを介して感知器に取り付ける腐食構造あるいは防水構造を特徴とする熱感知器。
IPC (3件)：
G08B 17/06
, G08B 17/00
, H05K 5/02
