特許
J-GLOBAL ID：200903006492907557
半導体装置の製造方法および当該方法に用いる回路基板保持具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317224
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150155
出願日： 1997年11月18日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の製造方法に関し、特に薄型回路基板を平坦に固定して半導体素子をフリップチップ実装する半導体装置の製造方法に関し、簡単な方法で、薄型回路基板を平坦に保持し、半導体素子をフリップチップ実装することができる半導体装置の製造方法および該方法に用いる回路基板保持具を提供する。【解決手段】 半導体素子実装領域が露出するような開口部と平坦な固定面とを備えた板状の回路基板保持具の上記固定面を、薄型回路基板の上面上に接着し、薄型回路基板を平坦に保持した状態で半導体素子をフリップチップ実装する。
請求項（抜粋）：
薄型回路基板の半導体素子実装領域が露出するような開口部と平坦な固定面とを備えた板状の回路基板保持具の上記固定面を、上記開口部が上記半導体素子実装領域上に位置するように上記薄型回路基板上に接着して、上記薄型回路基板を平坦な状態に固定し、上記半導体素子実装領域と該半導体素子実装領域にフリップチップ実装される半導体素子の電極端子形成面とを略平行な状態にして、上記半導体素子実装領域に上記半導体素子を実装することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/10
, H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 7/14
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/10 B
, H05K 1/02 D
, H05K 1/18 L
, H05K 7/14 K
